分片封头组装焊接用固定装置
授权
摘要
本实用新型公开一种分片封头组装焊接用固定装置,属于分片封头加工设备领域,具体包括固定圆盘和支架,固定圆盘设置在支架上,固定圆盘上绕圆心均匀设有若干射线,将固定圆盘分成若干扇形区间;以圆心为中点设有若干圆线,圆线上设有角度刻度线,射线上设有半径刻度线;固定圆盘的中心设有通孔;所述每个扇形区间的中心线位置设置夹持机构。本实用新型可精准定位封头边瓣的安装位置,无需动用外部测量工具,使用方便。每个扇形区间的中间部位设置夹持机构,方便固定安装后的封头边瓣。在固定圆盘的圆周射线位置设置接近开关,可以与外部的焊接机器人配合,精准定位焊接位置。
基本信息
专利标题 :
分片封头组装焊接用固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123297341.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
CN216576357U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
唐小平王小云冯黎明
申请人 :
宜兴市恒安封头有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴市万石镇工业集中区南区
代理机构 :
无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱进
优先权 :
CN202123297341.4
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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