基板装卸装置以及光学镀膜设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及对基板实施镀膜处理时使用与的基板装卸装置以及光学镀膜设备，其中，基板装卸装置包括粘附结构、吹压结构以及转卸结构，粘附结构由柔性材料制成，并用于承载基板，所述粘附结构的上侧面平铺设置，吹压结构位于所述基板上侧，并用于收到压缩空气或高速气流时向所述基板吹出压贴气流，所述压贴气流用于使所述基板具有向所述粘附结构运动的趋势，并将所述基板和所述粘附结构的上侧面之间的空气排出，以使所述基板粘附于所述粘附结构的上侧面，转卸结构用于驱动所述粘附结构绕一竖直方向设置的载料轴线转动。在装卸基板的过程中，不会损坏基板的板面。

基本信息

专利标题：

基板装卸装置以及光学镀膜设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922075175.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN210864093U

授权日：

2020-06-26

发明人：

徐旻生张晓鹏王应斌龚文志张亮李永杰

申请人：

爱发科豪威光电薄膜科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽街道科技北二路28号豪威大楼二楼A区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

王政

优先权：

CN201922075175.X

主分类号：

G02B1/10

IPC分类号：

G02B1/10 G02B1/11 G02B1/14 G02B1/18