一种带有减震外壳的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有减震外壳的PCB板，包括减震外壳、安装外框架和PCB电路板，减震外壳的内部设有安装外框架，安装外框架的内部安装PCB电路板，将PCB电路板卡嵌安装于安装外框架中，使PCB电路板的两端及底部卡嵌于卡嵌式滑道和卡嵌槽中完成固定，同时安装外框架内的垂直滑块安装于垂直滑道中，并使缓冲弹簧接触到安装外框架，为安装外框架提供缓冲力，同时可使用固定螺栓，将减震外壳与安装外框架固定，减少内部PCB电路板的晃动，限位块可有效防止安装外框架由于外力作用脱离减震外壳，有效缓冲PCB电路板在安装于运输过程中由于剧烈碰撞所受到的作用力，提高PCB电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种带有减震外壳的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922075256.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211047635U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
戴康明
申请人 ：
深圳市汉普智造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区凤凰岗燕达工业区厂房301-306号房
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈万江
优先权 ：
CN201922075256.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 F16F15/06
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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