一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备
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摘要
本实用新型公开了一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备，包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针，所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板，所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片，其下表面为X形寄生贴片，所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片，其下表面为第二环状寄生贴片，所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片，所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板，其下表面为差分馈电电路，所述金属反射板设置在第三层介质基板下方，且位于馈电电路地板的上表面；本滤波天线不包含滤波电路，滤波特性由寄生方式产生，故具有较高的滚降特性和较低的通带内损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922076039.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211126042U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
章秀银王继文曹云飞苏华峰
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
王东东
优先权 ：
CN201922076039.2
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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