一种激光打标对焦装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光打标对焦装置，包括：半反半透镜、激光器、扫描振镜、驱动装置、处理终端、平场聚焦透镜、工作台、低相干光源、光纤耦合器、第一准直镜、第二准直镜、光电探测器、线性移动平台和反射镜，反射镜安装在线性移动平台上，低相干光源的输出端与光纤耦合器的第一端口连接，光纤耦合器的第二端口通过光纤与第二准直镜连接，第二准直镜通过直线光路与反射镜连接，光纤耦合器的第三端口通过光纤与第一准直镜连接；第一准直镜通过直线光路与半反半透镜的光心连接，光纤耦合器的第四端口通过光纤与光电探测器的输入端连接，处理终端分别与驱动装置和光电探测器的输出端连接。本实用新型主要用于激光打标技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种激光打标对焦装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922087474.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211102141U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
赵汝豪曾亚光韩定安王茗祎谭海曙熊红莲李泽张浩曾锟张章廖锤朱新泽谭朗海刘碧旺
申请人 ：
佛山科学技术学院
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇广云路33号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
蔡伟杰
优先权 ：
CN201922087474.5
主分类号 ：
B23K26/046
IPC分类号 ：
B23K26/046 B23K26/064 B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
B23K26/046
激光束的自动聚焦
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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