复合贴材
授权
摘要
本实用新型提供一种复合贴材，其适于贴合于半导体结构。复合贴材包括贴合层以及热收缩层。贴合层具有贴合面。复合贴材适于以贴合面面向半导体结构的方式贴合于半导体结构。热收缩层配置于贴合层相对于贴合面的表面上。复合贴材于加热前贴合面具有第一曲率。复合贴材于加热后贴合面具有第二曲率。第一曲率大于第二曲率。本实用新型的复合贴材的可适用于芯片工艺、芯片封装工艺或其他类似的半导体工艺，而可以在加热后降低其所贴合的半导体结构的翘曲。
基本信息
专利标题 ：
复合贴材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922090627.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211497466U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
陈俊发黄启华王耀萱林钦楷李贞儒
申请人 ：
山太士股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹北市中和街191巷15弄1号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾伯兴
优先权 ：
CN201922090627.1
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/30 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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