一种高温薄膜温度传感器

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种高温薄膜温度传感器，其包括热敏电阻、导线和热塑性套管，其中，所述热敏电阻有两根引出线，分别与导线的两根导体电性连接，所述热塑性套管套接且经高温压制在所述热敏电阻上以及热敏电阻与导线的连接处；所述热敏电阻为二极管玻封热敏电阻、单端玻封热敏电阻、PT100热敏电阻和PT1000热敏电阻中的任一种。本实用新型采用二极管玻封热敏电阻、单端玻璃封装热敏电阻、PT100膜式电阻、PT1000膜式电阻替代直接使用锡焊的热敏电阻芯片，使得耐温可以达到250度，同时采用本高温薄膜温度传感器的结构设计，其绝缘强度可以达到1000VDC、耐压可以达到3500VAC，整体传感器最薄可以达到1mm以下，可以满足了大多数场合使用。

基本信息

专利标题：

一种高温薄膜温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922102055.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-28

授权号：

CN210862968U

授权日：

2020-06-26

发明人：

曾招停

申请人：

深圳市特普生传感有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区观澜大和社区环观南路105号-11号六楼

代理机构：

深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

袁文毅

优先权：

CN201922102055.4

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22