一种薄膜结构石墨烯高温温度传感器
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摘要
一种薄膜结构石墨烯高温温度传感器,传感器包括:封装外壳,以及设置在封装外壳顶端的陶瓷端盖和设置在封装外壳内部底端的陶瓷基板,陶瓷端盖上设置有多个通孔;检测单元,检测单元设置陶瓷基板上;互连组件,互连组件设置在检测单元两侧,互连组件一端与检测单元连接,另一端与外部连接。本实用新型利用包含石墨烯层的检测纳米薄膜替代其它金属材料或者半导体材料,提高了电阻式温度传感器的测温区间,由于石墨烯材料的高热导率,提高了器件的响应速度。检测纳米薄膜被氧化铝纳米薄膜和衬底包裹着,有效消除了周围环境中的干扰因素,隔绝了检测纳米薄膜与外界的直接接触,提升了器件的耐高温能力以及稳定性,可应用于及其恶劣的高温测试环境。
基本信息
专利标题 :
一种薄膜结构石墨烯高温温度传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020083624.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-15
授权号 :
CN211425693U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
王俊强李孟委朱泽华梁海坚
申请人 :
中北大学
申请人地址 :
山西省太原市学院路3号
代理机构 :
北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘莹莹
优先权 :
CN202020083624.5
主分类号 :
G01K7/16
IPC分类号 :
G01K7/16 G01K1/18
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一,例如,尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
法律状态
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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