一种瓷砖加工用的切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种瓷砖加工用的切割装置，包括切割台；所述切割台上安装有切割夹具，所述切割夹具包括安装在切割台左右两侧的驱动电机，所述驱动电机的输出端活动连接有驱动杆，所述驱动杆连接有缓震框，所述缓震框的内部设置有若干个限位孔，所述限位孔的内部卡接有若干个缓震杆，所述缓震杆远离缓震框的一端连接有锁紧框，且两个所述锁紧框相互对称；所述锁紧框的内部设置有和锁紧框内壁弧度适配的防护垫圈；所述防护垫圈的内部设置有真空发生部，且真空发生部上设置有若干个排气孔；所述真空发生部通过排气软管连接有排气泵。本实用新型提供的一种瓷砖加工用的切割装置，极大的提高了该切割装置的稳定性，且不会对瓷砖本身造成损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种瓷砖加工用的切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922102863.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211467013U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
林青宇刘持文
申请人 ：
上海希岳新材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区奉城镇南奉公路938号13幢5151室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922102863.0
主分类号 ：
B28D1/24
IPC分类号 ：
B28D1/24 B28D7/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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