一种瓷砖加工用等距切割装置
授权
摘要

本实用新型属于瓷砖切割装置技术领域,具体公开了一种瓷砖加工用等距切割装置,包括立柱和底板,所述刀盘的内部活动连接有转杆,所述转杆的右侧固定连接有电机,所述立柱的上方固定连接有横梁,所述水泵的右侧固定连接有水箱,所述立柱的下方固定连接有底板,所述伸缩杆的上方固定连接有承重板;该一种瓷砖加工用等距切割装置,与现有的瓷砖切割设备相比,具有方便更换切割部件,避免长时间切割造成钝化难以后续维护,在切割的过程中可以同时对切割部件进行冷却降温,防止其过热损坏,在进行切割工作的时候可以调整切割长度,使得设备可以进行切断或指定长度的工作一次性切割完成,避免二次切割与二次定位,提高了设备工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种瓷砖加工用等距切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121057348.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-05-18
授权号 :
CN216400129U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
黄志敏
申请人 :
师宗新闽泰陶瓷有限公司
申请人地址 :
云南省曲靖市师宗县丹凤街道矣腊工业园区
代理机构 :
曲靖科岚专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
戎加富
优先权 :
CN202121057348.6
主分类号 :
B28D1/24
IPC分类号 :
B28D1/24  B28D7/00  B28D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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