一种用于瓷砖加工的切割装置
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摘要

本实用新型公开了一种用于瓷砖加工的切割装置,包括箱体和箱体盖,所述箱体内部一侧安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端通过联轴器连接安装有丝杆,所述丝杆上安装有移动支撑块,所述移动支撑块的顶端安装有固定板,所述固定板的上部安装有固定机构,所述固定机构的左侧且在箱体内左侧安装有切割轮,所述箱体盖内顶部安装有集尘腔,所述箱体盖和所述箱体间外端左侧安装有第三液压杆。本实用新型整体设计合理,通过固定机构可以固定不同规格尺寸的瓷砖,具有普遍适用性,此外,整体结构有箱体和箱体盖组成,可以有效避免切割产生的粉尘在箱体外飞扬,同时通过箱体盖内集尘组件的设计,可以快速处理箱体内粉尘。

基本信息
专利标题 :
一种用于瓷砖加工的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021909869.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN213890709U
授权日 :
2021-08-06
发明人 :
刘广有
申请人 :
天津华顺科技发展有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区高新区塘沽海洋科技园贻正嘉合17-1-201
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN202021909869.5
主分类号 :
B28D1/24
IPC分类号 :
B28D1/24  B28D7/00  B28D7/02  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2021-08-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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