适用于恶劣环境的计算机散热结构
授权
摘要

本实用新型提供一种适用于恶劣环境的计算机散热结构。所述适用于恶劣环境的计算机散热结构包括贴近发热器件设置的第一换热机构,以及依次与其连接的热管、第二换热机构、风扇,所述第二换热机构、所述风扇均设置于散热腔内,即所述热管与所述散热腔连接,所述散热腔在靠近所述风扇的位置设有进风口,在靠近所述第二换热机构的位置设有出风口。本实用新型提供的所述适用于恶劣环境的计算机散热结构解决了现有技术的笔记本计算机的散热设计在散热效率和恶劣环境防护之间无法兼得的技术问题。

基本信息
专利标题 :
适用于恶劣环境的计算机散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922116948.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-02
授权号 :
CN210639578U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
罗军陈思舜
申请人 :
湖南军安信达科技有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市长沙高新开发区麒云路20号麒麟科技1#栋7楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922116948.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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