本实用新型公开了一种电子限流环境之散热结构改良，包含有：一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于：该电阻使用的是贴片式电阻，而且紧贴焊黏于公端子或母端子之第一电极金属部上面。藉此可获得以较小之电阻达到高限流高热之工作环境，又可达到经济安全之效果。