多片式卡片标记设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种多片式卡片标记设备，包括本体、两个物料抓取组件、激光组件以及物料传输组件；本体上设置有工作台面，工作台面上具有上料工位、激光标记工位以及下料工位，两个物料抓取组件均装设于工作台面上，且两个物料抓取组件分别位于上料工位以及下料工位，激光组件装设于工作台面上，且激光组件位于激光标记工位，物料传输组件装设于工作台面上，以将物料依次传输至上料工位、激光标记工位以及下料工位。即通过物料抓取组件实现自动上下料，从而实现物料的自动抓取，节省人力成本；并且通过物料传输组件将物料传输至激光标记工位以实现激光自动标记，从而提高激光标记效率。
基本信息
专利标题 ：
多片式卡片标记设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922119340.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211564846U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
周建阳吴星王庆丰蔡俊杨星星
申请人 ：
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
邝艳菊
优先权 ：
CN201922119340.7
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B25J15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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