多片式卡片物料激光标记装置
授权
摘要

本实用新型公开一种多片式卡片物料激光标记装置,包括:机座;传输组件,用于传输物料,传输组件包括第一传输件、第二传输件和夹料机构,第一传输件和第二传输件并排设置以形成料道,夹料机构位于料道的侧边,夹料组件用于夹取物料以使得物料沿着料道的传输路径传输,传输组件还包括料道宽度调节机构,料道宽度调节机构与第一传输件连接以调节第一传输件和第二传输件的距离;激光标记组件,位于传输组件的传输路径上;及出料组件,位于料道的传输路径末端;其中,物料由传输组件进行传输,经过激光标记组件和出料组件。本实用新型多片式卡片物料激光标记装置,适用于多种尺寸的多片式卡片物料,工作效率高。

基本信息
专利标题 :
多片式卡片物料激光标记装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922133797.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211564848U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
周建阳吴星王庆丰蔡俊杨星星
申请人 :
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
邝艳菊
优先权 :
CN201922133797.3
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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