双工位激光标记系统
授权
摘要

本实用新型提供了一种双工位激光标记系统,其包括:机架、加工组件、上料组件、标记组件和驱动组件。其中,加工组件包括平行设置于机架上的第一加工台和第二加工台;上料组件装设于机架上并邻近加工组件;标记组件装设于加工组件的上方,标记组件用于标记待标记工件;驱动组件包括固定机构、第一驱动机构和第二驱动机构,固定机构装设于机架上并邻近加工组件,第一驱动机构与第二驱动机构分别活动设置于固定机构上,第一驱动机构与第二驱动机构用于交替带动第一加工台和第二加工台运动至标记组件的正下方以供标记组件标记待标记工件。本实用新型通过第一加工台和第二加工台交替运输待标记工件至标记组件下方进行标记,保证了标记操作的连续性。

基本信息
专利标题 :
双工位激光标记系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020609776.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-22
授权号 :
CN212665202U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
郭坤铎田思干张天养李建华李思阳
申请人 :
国奥科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路109号国民技术大厦808
代理机构 :
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 :
周雷
优先权 :
CN202020609776.4
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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