多片式卡片物料抓取装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种多片式卡片物料抓取装置,包括底板、第一动力件、转接组件以及夹料组件;所述第一动力件连接于所述底板上,所述转接组件活动连接于所述底板上,且所述第一动力件的输出轴与所述转接组件连接;所述夹料组件包括夹料座以及连接于所述夹料座的第二动力件、感应件以及多个夹料爪,所述夹料座连接于所述转接组件背离所述第一动力件的一侧,所述感应件与所述第二动力件电性连接,所述第二动力件与所述夹料爪驱动连接,以驱动所述夹料爪抓取物料,即通过所述第一动力件驱动夹料组件运动以及通过所述感应件感应所述物料的放置位置,从而实现物料的自动抓取,节省人力成本,且提高上下料的效率。

基本信息
专利标题 :
多片式卡片物料抓取装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922131672.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211564882U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
周建阳吴星王庆丰蔡俊杨星星
申请人 :
深圳泰德半导体装备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
邝艳菊
优先权 :
CN201922131672.7
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B25J15/00  B25J15/08  B25J19/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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