一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决基板在输送时温度急剧变化引起的翘曲上拱导致已焊接好的芯片断线或者塌线的问题。其技术方案要点包括上压板，所述上压板上设置有开窗，所述开窗垂直于输送方向的两相对内侧壁上分别设置有若干限位爪牙，且两个内侧壁上的所述限位爪牙呈两两相对设置。本实用新型能够克服基板在输送时向上拱起，造成已焊接好的芯片断线或者塌线的问题，从而提高产品的生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种避免焊线过程中断线或者塌线的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922129120.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210722953U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
陈志远
申请人 ：
力成科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星海街33号
代理机构 ：
北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人 ：
阴知见
优先权 ：
CN201922129120.2
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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