晶圆工艺环境自动检测系统
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，提出一种晶圆工艺环境自动检测系统。该晶圆工艺环境自动检测系统包括无线晶圆、晶圆传送盒、处理器、自动搬运装置、工艺机台和控制器；无线晶圆用于检测工艺环境；晶圆传送盒用于放置并传送无线晶圆；处理器处理无线晶圆检测的数据，包括与无线晶圆进行数据传输的无线传输器件；自动搬运装置搬运晶圆传送盒；工艺机台为无线晶圆提供工艺环境；控制器的第一输出端与自动搬运装置的控制端电连接，第二输出端与工艺机台的控制端电连接，控制器包括第二无线收发器，第二无线收发器与无线传输器件进行数据传输。该检测系统效率高。
基本信息
专利标题 ：
晶圆工艺环境自动检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922132863.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210640189U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
朴征李郑格
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN201922132863.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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