稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复装置
授权
摘要
一种稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复装置，稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复装置包括激光器、送丝机、送丝头以及用于固定送丝头且可调节送丝头位置的夹具；送丝头通过夹具固定在激光器上，送丝头外部设有励磁线圈，向励磁线圈通入直流电流，使得焊丝上产生稳态磁场，通过焊丝将稳态磁场精确送入熔池区域；送丝头采用非铁磁性材料制作，焊丝采用铁磁性材料。本实用新型将励磁线圈附加于送丝头上，将焊丝当作铁芯，使得稳态磁场可精确稳定的作用于熔池区域，可适用于轴类、曲面等不同形状的零件。
基本信息
专利标题 ：
稳态磁场耦合激光填丝窄槽修复装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922136150.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211305210U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
王梁夏洪超姚建华
申请人 ：
浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下城区潮王路18号
代理机构 ：
杭州天正专利事务所有限公司
代理人 ：
王兵
优先权 ：
CN201922136150.6
主分类号 ：
B23K26/34
IPC分类号 ：
B23K26/34 B23K26/346 B23K26/70 B23K26/60 B23P6/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/34
用于非接合目的的激光焊接，
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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