立式机电设备装配实验平台

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及机电装配技术领域，且公开了立式机电设备装配实验平台，包括底座，所述底座的正上方设有固定板，所述固定板的上表面中心处开设有通孔，所述通孔贯穿所述固定板，所述固定板的上表面四个拐角处均焊接固定有连接块，四个所述连接块的内部均开设有螺纹孔，所述螺纹孔贯穿所述连接块，且四个所述螺纹孔的内部分别螺纹连接有丝杆，四个所述丝杆分别贯穿四个所述螺纹孔；通过在固定板上开设通孔，从而可以试用于多种立式机电设备，同时通过转动四个丝杆，可以调节同心度，可以将不同的立式机电设备装配在固定板上，相较于现有的立式机电设备的装配方式，该方式更加的方便快捷，且更加方便操作人员进行操作。

基本信息

专利标题：

立式机电设备装配实验平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922141530.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN211249932U

授权日：

2020-08-14

发明人：

陈杰朱寿岷商勇许虹孙涛谭鑫

申请人：

陈杰

申请人地址：

甘肃省兰州市西固区蓝馨花园

代理机构：

北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

耿猛

优先权：

CN201922141530.9

主分类号：

B25H1/02

IPC分类号：

B25H1/02 B25H1/08 B25B27/00