便于层压生产的摄像头模组结构
授权
摘要
本实用新型公开一种便于层压生产的摄像头模组结构，包括有本体，该本体的底面凹设有凹槽，且本体的底面两侧均设置有一排焊盘，该凹槽位于两排焊盘之间，且本体的底面贴附有胶带，该胶带覆盖住两排焊盘，该凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔。通过利用凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔，在层压生产过程中，空气可以通过通气孔实现自由流通，达到消除气压差的目的，进而实现PCT环境下避免摄像头模组因气压差受空气冲击，极大提高了摄像头模组的安全可靠性。
基本信息
专利标题 ：
便于层压生产的摄像头模组结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922143095.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211195239U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
高元浚
申请人 ：
东莞高伟光学电子有限公司寮步分公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇华南工业区松柏路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922143095.3
主分类号 ：
B32B37/00
IPC分类号 ：
B32B37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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