一种嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构，嵌入式散热片包括散热片本体和多个凸出结构，各所述凸出结构均设置在散热片本体的外侧壁上，并且各所述凸出结构位于散热片本体的外侧壁上远离两侧表面的中间位置。散热片与线路板的安装结构包括嵌入式散热片和线路板，所述线路板上开设有安装腔体，所述的安装腔体与嵌入式散热片相适配，所述嵌入式散热片嵌入到安装腔体内，所述凸出结构与安装腔体的内侧壁相咬合。本实用新型用于线路板中电子元器件的散热结构。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入式散热片及散热片与线路板的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922146846.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211090124U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
阮水林候国光何泳龙
申请人 ：
惠州美锐电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道德赛第三工业区银岭路23号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈卫
优先权 ：
CN201922146846.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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