车载音响IC及散热片的安装结构
授权
摘要
本实用新型涉及安装结构技术领域，尤其是车载音响IC及散热片的安装结构，包括中框，中框的内侧设有推板，推板的一侧设有弹簧一和连接座，两个连接座相对的一侧间设有连接板，连接板的顶侧设有驱动杆，两个连接座的一侧分别设有导向杆一、导向杆二，连接座的一侧设有导向槽，导向槽的一侧设有挡块，连接座的顶侧设有弧形槽和导向柱，连接座的一侧从上至下依次设置有散热板、IC板、电路板，导向槽的内侧设有导向板，连接座的一侧设有限位槽和限位块，电路板的顶侧设有引脚槽，IC板的底侧设有引脚，该车载音响IC及散热片的安装结构，节约成本，拆装方便，操作简单，高效散热，保护元件。
基本信息
专利标题 ：
车载音响IC及散热片的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020905399.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN211831689U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
邹猛
申请人 ：
深圳市鑫昇安科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区白石路3609号深圳湾科技生态园二区9栋A34层3408C
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
余志军
优先权 ：
CN202020905399.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
