一种切割刀片
授权
摘要
本实用新型涉及一种切割刀片，它包括一圈圆环状的切割刀本体(1)，所述圆环状的切割刀本体(1)轴心开设有一轴孔(2)，所述圆环状的切割刀本体(1)的圆柱面中间设置有一圈圆环状的刀头(3)，所述切割刀本体(1)左右两侧与刀头(3)形成台阶状抵压部(4)。本实用新型一种切割刀片，其借由无切割能力的抵压部可有效解决由于产品翘曲问题，避免在一次切割产品时造成管脚切透的问题，避免一次切割后电镀无法上锡，提升了产品的作业良率。
基本信息
专利标题 ：
一种切割刀片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922153542.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211455652U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
章春燕
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201922153542.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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