一种耐振动贴片电容组装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐振动贴片电容组装装置，其特征在于：包括组装底座以及与所述组装底座可拆卸连接的电容器，所述组装底座顶端设置有安装位，所述安装位的两侧分别设置有滑动凹槽，每侧所述滑动凹槽的底端均开设有卡块固定槽，所述电容器的两侧分别设置有与所述滑动凹槽匹配的滑动凸块，每侧所述滑动凸块内部由上自下设置有第一弹簧与第二弹簧，所述第一弹簧与所述第二弹簧的一端固定连接有推拉卡件，所述推拉卡件的底端设置有与所述卡块固定槽配合使用的卡块；所述组装底座的外部两侧分别安装有第一照明灯与第二照明灯。
基本信息
专利标题 ：
一种耐振动贴片电容组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922160844.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211088086U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
吴刚林明高苏敬森
申请人 ：
昆山市骏宇诚精密模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇南港同创路68号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静宇
优先权 ：
CN201922160844.3
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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