一种力控式摆臂组件
授权
摘要
本实用新型涉及机械手技术领域，尤其公开了一种力控式摆臂组件，弹片件设置于力臂座，力臂件设置于弹片件，力臂件的另一端作用于测力单元，弹片件与力臂件的连接处位于拾取件与测力单元之间；力臂件经由弹片件连接力臂座形成杠杆，当动力机构经由力臂座驱动力臂件使得拾取件作用于晶片时，晶片经由拾取件对力臂件的反作用力触发测力单元，测力单元所测得的力值大小直接反应力臂件的移动距离，经由测力单元显示的力值大小调控力臂件的移动距离，避免拾取件压伤晶片，确保拾取件准确拾取住晶片，提升晶片的拾取良率；准确控制力臂件连带拾取件移动晶片的位置，确保晶片与待放置的之间的胶水厚度的一致性，提升晶片的移送良率及组装良率。
基本信息
专利标题 ：
一种力控式摆臂组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922165782.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN210640217U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
陈勇伶
申请人 ：
深圳市矽谷半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN201922165782.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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