一种利用风冷的显卡冷却装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种利用风冷的显卡冷却装置,涉及计算机技术领域。包括铝基板,所述铝基板上通过锡膏焊接有导热铜片,所述铝基板上放置有扁平铜管,所述扁平铜管的一侧通过锡膏与导热铜片焊接。该利用风冷的显卡冷却装置,通过设置扁平铜管、辅散热鳍片及辅散热风扇,实现了提升散热效果的优点,本实用新型内置两个离心风扇,并分别对应着主散热鳍片和辅散热鳍片,主散热鳍片和辅散热鳍片又是通过扁平铜管相连接,当显卡散热开始后,辅散热风扇能够额外地提供更多的动力,借助扁平铜管的热传导经辅散热鳍片进行散热,可以加快热量的吸取和热量的运输效率,使得散热的效果增加,解决了以前显卡散热过慢的问题。

基本信息
专利标题 :
一种利用风冷的显卡冷却装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922170517.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN211123950U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
王海利孙国兵
申请人 :
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 :
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 :
孔丽霞
优先权 :
CN201922170517.6
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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