一种MEMS麦克风拼板
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摘要
本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风拼板，包括PCB基板和定位板，所述定位板上设有均匀设有固定外壳的固定槽，所述固定槽内均固定有外壳，所述外壳底部端面上均通过丝网印刷有锡膏，所述PCB基板上与前述固定槽对应位置均固定有PCB板，所述PCB板上固定有ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片通过键合线连接前述MEMS芯片和对应位置的PCB板，所述外壳通过外壳上对应的锡膏与PCB基板上对应位置的PCB板相互粘合固定的。通过整版印刷锡膏的工艺代替了画锡膏的工艺，可以大幅度提升画锡膏工艺的作业效率，同时，回流焊锡过程将PCB板放置在下方，外壳放置在上方，并将外壳放置治具一起放入回流炉中，可以有效防止外壳浮高，增加焊接牢固度。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS麦克风拼板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922174298.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-07
授权号 ：
CN210491196U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
杨国庆
申请人 ：
朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区工业大道3号
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
李蓉蓉
优先权 ：
CN201922174298.9
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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