一种贴合装置及贴补强设备
授权
摘要
本实用新型公开一种贴合装置及贴补强设备，贴补强设备包括贴料系统、连接贴料系统的主机系统，贴料系统包括贴头移动组件、连接贴头移动组件的贴合装置。贴合装置包括安装基座、离安装基座底面一定距离的贴头组件，以及连接在安装基座和贴头组件之间的导向组件、压力感应组件和真空吸附组件。本实用新型通过实时监测贴头组件的受压数据，并做出及时调整，使贴合装置与电子元器件之间始终保持在合适的压力范围之内，从而可根据不同电子元器件的大小高度相应地做出调整，实现精确的贴合，并可避免伤害电子元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种贴合装置及贴补强设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922179465.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211019483U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
胡大治金生辉夏士坤周杨邓彪英李万林
申请人 ：
深圳市欣中大自动化技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道南浦路蚝三林坡坑第一工业区A6栋一楼东、三楼
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
董红海
优先权 ：
CN201922179465.9
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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