一种板材加工用激光切割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种板材加工用激光切割装置,涉及激光切割技术领域。该板材加工用激光切割装置,包括底板,所述底板的底部固定设置有支撑腿,底板的顶部固定安装有放置座,放置座的顶部开设有放置槽,放置座上纵向贯穿开设有排泄孔,排泄孔纵向贯穿底板设置,底板的顶部焊接有侧机架,侧机架的一侧螺栓固定有顶机架,顶机架的底部安装有激光切割装置本体,侧机架的一侧固定螺栓固定有布水板,布水板远离侧机架的一侧安装有喷头,底板的顶部固定安装有箱体,箱体内部固定安装有隔板,隔板将箱体内部分割为放置腔和储水腔,放置腔位于储水腔的上方。本实用新型结构简单,能够对被切割板材进行防氧化处理,便于进行切割作业,有利于提高工作人员的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种板材加工用激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922180694.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-06
授权号 :
CN211277024U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
田喜良甘雨豪
申请人 :
大连佳铭远扬金属装备科技发展有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市沙河口区五一路122号
代理机构 :
广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘强
优先权 :
CN201922180694.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/146  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-11-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20191206
授权公告日 : 20200818
终止日期 : 20201206
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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