一种激光切割板材下料装置
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摘要

本实用新型公开一种激光切割板材下料装置,属于激光切割下料技术领域,包括叉条组件、驱动组件和支架,叉条组件设置有两组,沿支架左右对称布置,叉条组件包括叉条安装架及沿叉条安装架长度方向间隔设置的叉条,叉条上安装有高出叉条上表面的滚轮;支架包括一组平行设置的横梁,每根横梁上滑动连接有左伸展臂和右伸展臂,左伸展臂和右伸展臂的端部分别与同侧叉条组件的叉条安装架固定连接,驱动组件驱动左伸展臂和右伸展臂沿横梁长度方向滑动。叉条上安装滚轮,使插起板材的滑动摩擦变为滚动摩擦,减小摩擦系数,使插起更顺畅,降低动力组件要求,变相节约成本,且有效避免板材与叉条直接接触,从而避免板材表面划伤和叉条磨损。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割板材下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021424600.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN213163681U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
王庆良王鹏王伟路世强
申请人 :
济南邦德激光股份有限公司
申请人地址 :
山东省济南市高新区新泺大街1299号鑫盛大厦1号楼21A(经营场所位于东区ICT智能装配工业园)
代理机构 :
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 :
王雅茹
优先权 :
CN202021424600.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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