一种板材激光切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种板材激光切割装置,包括工作板台和切割机构;工作板台:其上表面中部设有放置槽,工作板台前后侧面上下对称设置的燕尾滑槽分别与移动架对应内壁底端设置的燕尾滑块滑动连接;切割机构:包括活动块、旋转杆、耳座和激光切割头,所述活动块滑动连接于移动架上表面中部的纵向滑口内,活动块的底面转动连接有旋转杆,旋转杆外弧面中部设置的耳座内通过销轴转动连接有激光切割头;其中:所述工作板台的左侧面设有控制开关组;该板材激光切割装置,可以满足不同横向点位和不同纵向点位的切割工作,且能够对激光切割头的角度进行调节,从而实现不同刃口形状的板材切割工作,适用范围更广。

基本信息
专利标题 :
一种板材激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122606216.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216576093U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
肖瑞祥
申请人 :
大冶宇诚机械制造有限公司
申请人地址 :
湖北省黄石市大冶市罗桥街道办事处城西北工业园32号D2车间
代理机构 :
湖北维智联科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
段艳艳
优先权 :
CN202122606216.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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