软线路板连接结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种软线路板连接结构，包括软线路板及用于连接软线路板的连接器，软线路板的一端设有用于电连接的金手指，连接器包括底座及与底座相连的盖板，底座靠近盖板的一侧开设有用于用于容置金手指并将底座一端开口的凹槽，盖板与底座卡扣连接并将金手指压在凹槽中。本实用新型还公开一种包括上述软线路板连接结构的电子设备。本实用新型的有益效果在于：通过盖板与底座的卡扣连接来压合软线路板上的金手指，使得金手指的连接更加可靠稳定，同时使得金手指的安装更加方便快速，有效降低了软线路板与连接器之间的组装时间，从而降低了软线路板与连接器之间的组装成本，进而提高了电池设备的组装效率。
基本信息
专利标题 ：
软线路板连接结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922190701.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211351025U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
何肖
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄鹏飞
优先权 ：
CN201922190701.7
主分类号 ：
H01R12/77
IPC分类号 ：
H01R12/77 H01R12/70
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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