一种电路板焊接固定载具

授权

摘要

本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供一种电路板焊接固定载具，包括：托盘、压盖以及多个弹簧压柱；所述压盖设置在托盘上方，所述托盘和压盖的一边铰接；所述托盘包括托盘底板；所述托盘底板的边缘均设置边框条，所述边框条上设置至少一个垫高块；所述垫高块上设置下卡扣；所述托盘底板开设两个电路板容置槽；所述压盖上设置上卡扣；所述上卡扣与下卡扣配合设置；所述压盖上设置多组弹簧压柱孔，所述弹簧压柱孔可安装弹簧压柱，使弹簧压柱孔伸入托盘和压盖之间。本实用新型能够稳定的夹持电路板，大大提高焊接效率，提高产品品质，防止报废品的发生，降低了成本。

基本信息

专利标题：

一种电路板焊接固定载具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922195691.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-10

授权号：

CN211516342U

授权日：

2020-09-18

发明人：

刘朝生

申请人：

大连晟东电子有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市经济技术开发区昌兴路3号－3

代理机构：

大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

崔雪

优先权：

CN201922195691.6

主分类号：

B23K1/08

IPC分类号：

B23K1/08 B23K3/08 B23K101/42