一种化学机械抛光机的抛光压力分区控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种化学机械抛光机的抛光压力分区控制装置，包括工件轴、工件盘、工件保持器，被抛光元件的下端面与抛光盘上端面接触，工件盘上设有抛光压力分区控制机构，抛光压力分区控制机构包括若干个竖直固定在工件盘内的气压缸、固定在气压缸的顶杆末端的压力传感器，压力传感器与被抛光元件的上端面接触，工件轴上轴向由上至下安装有分路器和多通道旋转接头，分路器的进口通过气管与可变起源的相连。与现有技术相比，本实用新型通过压力传感器实时采集抛光压力，再通过分散布置的气压缸对抛光压力进行分区控制，最终实现抛光压力的在线实时控制和分区控制，保证了元件的均匀去除和面形快速收敛，实现更高的加工精度。
基本信息
专利标题 ：
一种化学机械抛光机的抛光压力分区控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922203051.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211193496U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
赵惠英曹明琛赵怀友张成瑞鲁斌赵家宁刘孟奇赵凌宇包荣振杨凯白金峰
申请人 ：
北京微纳精密机械有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区望京新兴产业区利泽中园二区208号1号楼1418室
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922203051.5
主分类号 ：
B24B51/00
IPC分类号 ：
B24B51/00 B24B29/00 B24B41/04 B24B41/06 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B51/00
用于磨削工件时一系列的单个步骤的自动控制装置
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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