一种PCB钻孔用润滑垫板
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB钻孔用润滑垫板，其由上至下至少分为上润滑层、基材层和下润滑层。该PCB钻孔用润滑垫板，网纹支板能够在钻孔之后将上方排下的碎屑都集中的安置在内部，提高了线路板的加工成功率，提高了加工的精准度，底端垫板采用加强纤维纸材质，增加了底端的强度，帮助提高防腐效果，凹陷切割槽一在位置上与凹陷切割槽二一一对应，方便在一块板面使用时长过多之后，能够被快速的拆卸，增加线路板的钻孔效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB钻孔用润滑垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922215138.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN212194600U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
李仁胜
申请人 ：
东莞市项华电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市道滘镇北永村马洲工业区道洪路九曲大桥旁
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李萍
优先权 ：
CN201922215138.4
主分类号 ：
B32B29/00
IPC分类号 ：
B32B29/00 B32B33/00 B32B21/02 B32B3/30 B23B47/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B29/00
实质上由纸或纸板组成的层状产品
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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