一种PCB用钻孔垫板
授权
摘要
本实用新型具体公开了一种PCB用钻孔垫板，包括：中层面板，所述中层面板内部具有集屑空腔；顶层面板，所述顶层面板位于中层面板的上端并且所述顶层面板与中层面板之间设有吸热层；所述顶层面板的内部还设有导引通道组，所述导引通道组可穿过吸热层与集屑空腔连通；底层面板，所述底层面板位于顶层面板的下端，所述底层面板还设有排屑通孔，所述排屑通孔贯穿底层面板、中层面板与与集屑空腔连通。本实用新型的PCB用钻孔垫板的结构合理，不仅可以快速对钻嘴所产生的热量传导冷却，还可以减少对钻嘴的粘附，延长钻嘴的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB用钻孔垫板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021955842.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN214238578U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
邹向东
申请人 ：
广东中晨电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区康达路18号二号楼101房
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢浩
优先权 ：
CN202021955842.X
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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