多功能PCB板贴片上料装置
授权
摘要
本实用新型公开一种多功能PCB板贴片上料装置，上料架架设在车架上且上料架上形成有多个间隔排列设置的支撑臂；存放贴片料带的贴片盘夹设在相邻的支撑臂之间且贴片料带的一端缠绕在贴片盘上另一端延伸至PCB板贴片机中进行贴片处理；上料架的上方架设有绕杆，绕杆沿上料架的长度方向设置且两端分别固接在车架顶端；上料架顶端靠近支撑臂的位置敞口设置且两侧形成有限位板，限位板上架设有限位条，限位条的两端和限位板上形成有能够相互配合的多组限位孔，通过限位栓可以将限位条水平限位至敞口上。其能够有序排列多个贴片盘，使得贴片盘中的贴片料带顺畅地依次进入到贴片机中进行贴片操作；拓展了上料空间，加快了换料速度，提高了贴片加工效率。
基本信息
专利标题 ：
多功能PCB板贴片上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922215780.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211531453U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
胡啸天韩志松夏安胡啸宇倪芳
申请人 ：
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市经济开发区二期大屋路8号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周刚
优先权 ：
CN201922215780.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/02
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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