一种切割平台及等离子切割机
授权
摘要
本实用新型涉及等离子切割技术领域，公开了一种切割平台及等离子切割机。所述切割平台，包括支架，设置于地面；放置平台组件，所述放置平台组件设置于所述支架上，所述放置平台组件被配置为支撑待切割的钢板；钢板吸附装置，设置于所述支架上，所述钢板吸附装置选择性地设置于所述放置平台组件内，且位于所述钢板下方，所述钢板吸附装置能够吸附待切割的所述钢板，且能够在预设时刻松开所述钢板，下降至距离所述钢板下方的预设距离处。本实用新型的切割平台，利用上述钢板吸附装置能够吸附其上的钢板，使钢板保持平整。本实用新型的等离子切割机包括上述的切割平台，能够使切割的钢板坡口保持一致，同时降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种切割平台及等离子切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922226889.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211438529U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
沪工智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市大连西路66号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922226889.6
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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