一种等离子切割平台
授权
摘要
本实用新型提供一种等离子切割平台，包括机架，所述机架顶部两侧设置滑轨，滑轨上滑动设置切割架；所述机架顶部位于所述滑轨内侧设置有模架，所述模架顶部设置有滑动装置；所述模架内部设置有承载台，所述承载台包括固定在模架上呈阵列分布的承载片，承载片顶部设置有承载点；所述机架下方设置有排屑装置。本实用新型利用呈阵列分布的承载片，并在承载片上设置均匀的承载点，使板材切割时更加平稳，切割枪的行走也不会发生干涉；同时设计排屑装置将碎屑收集起来，防止散落在地上。
基本信息
专利标题 ：
一种等离子切割平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021513124.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212634647U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
耿益民蒙建平刘从斌李政胡进刘晓龙
申请人 ：
宜昌吉玛精机科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市西陵区望洲村一组
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊光红
优先权 ：
CN202021513124.7
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
