一种等离子切割机用切割平台结构
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摘要

本实用新型公开了一种等离子切割机用切割平台结构,包括底座盒以及固定在底座盒下侧左右两端的两个固定座,所述底座盒上端左右两侧均开设第一卡槽,所述底座盒上端左右两侧均加工第二卡槽,所述底座盒后部上端通过两个第一卡槽卡装第一横板,所述底座盒前部上端通过两个第二卡槽卡装第二横板,所述第一横板下端中间位置固定连接第一辅助板且第一辅助板处在底座盒内,所述第二横板下端中间位置固定连接第二辅助板处在底座盒内,该设计使熔渣掉落到由第一辅助板、第二辅助板以及底座盒内形成腔体内,有效防板材与底座盒粘接,便于取出板材。

基本信息
专利标题 :
一种等离子切割机用切割平台结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020666167.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN213437746U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
曹萍
申请人 :
幸金兴
申请人地址 :
广东省广州市白云区丽城路39号504房
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202020666167.2
主分类号 :
B23K10/00
IPC分类号 :
B23K10/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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