晶圆偏移监测装置

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摘要

本实用新型涉及半导体领域，提供晶圆偏移监测装置。晶圆偏移监测装置包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元和多个偏移监测传感器，多个所述偏移监测传感器包括一个位于晶圆所在区域内侧的第一偏移监测传感器和分别位于所述第一偏移监测传感器两侧的第二偏移监测传感器，所述第二偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧；多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周。本实用新型能够能够有效的避免晶圆滑移掉落，确保晶圆产品的质量及成品率。

基本信息

专利标题：

晶圆偏移监测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922236942.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN210668301U

授权日：

2020-06-02

发明人：

郝瀚卢俊男梁明亮

申请人：

北京京仪自动化装备技术有限公司

申请人地址：

北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座3层

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

谭云

优先权：

CN201922236942.0

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677