一种硅胶灌封的谐振电抗器
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶灌封的谐振电抗器。包括铁芯、套设在铁芯外侧的绝缘筒和绕设在绝缘筒外侧的线圈，所述线圈、铁芯及绝缘筒的外侧包设有绝缘外壳，所述线圈的两端设置在绝缘外壳的外侧，所述绝缘外壳为混合有固化剂的硅胶外壳。本实用新型采用硅胶固化后作为绝缘外壳，硅胶使用温度宽广，能在零下60℃至零上250℃下长期使用；并且具有良好的绝缘性能，不仅抗开裂、工作温度范围广，相对于环氧树脂比重小，降低了产品重量，便于现场搬运；而且硅胶废弃物可回收、无污染等优点；硅胶灌封即可以在常温下也可以在高温下固化，时间短，一般不超过4小时，极大的节约了时间成本和人力成本。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶灌封的谐振电抗器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922266866.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211788435U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张刚朱小军
申请人 ：
南京优利肯电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市六合区雄州街道文峰北路3号
代理机构 ：
南京瑞华腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁金娟
优先权 ：
CN201922266866.8
主分类号 ：
H01F27/02
IPC分类号 ：
H01F27/02 H01F27/26 H01F27/30 H01F27/32 H01F27/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/02
外壳
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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