集成灌封组合电抗器
授权
摘要
本实用新型提供一种集成灌封组合电抗器。所述集成灌封组合电抗器包括壳体，所述壳体的顶部为开口；多个电抗单元，多个所述电抗单元均安装在壳体内；多个接线端子，多个所述接线端子分别固定安装在对应的电抗单元上；转轴，所述转轴固定安装在壳体的顶部；限位板，所述限位板转动安装在转轴上；两个限位孔，两个所述限位孔均开设于限位板上；卡槽，所述卡槽开设于限位板上；固定螺丝，所述固定螺丝螺纹安装在壳体的顶部，固定螺丝与卡槽相适配。本实用新型提供的集成灌封组合电抗器具有使用方便、结构简单、能够根据实际需求进行组合、提升灌封效率、减少胶体用量的优点。
基本信息
专利标题 ：
集成灌封组合电抗器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020238543.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN211858310U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
何定林梁艺泉
申请人 ：
惠州市宝惠电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市水口街道办事处洛塘厂房A栋左边三、四楼
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
叶丹滢
优先权 ：
CN202020238543.8
主分类号 ：
H01F27/02
IPC分类号 ：
H01F27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/02
外壳
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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