电抗器
授权
摘要
在将形成有主绕组的配线基板和形成有控制绕组的配线基板呈层状装配于平面型铁芯而成的电抗器中，使由控制绕组的控制电流形成的磁通密度均等，并通过控制绕组的控制电流来设定电抗器的电感。电抗器是将形成有主绕组的配线基板和形成有控制绕组的配线基板呈层状装配于平面型铁芯而成的电抗器，其通过使(a)主绕组所形成的磁通、以及(b)控制绕组所形成的磁通成为以下的状态，从而使控制电流所形成的磁通密度均等。在主绕组中流通的作为高频电流的主绕组电流在一对内脚中各自形成相互抵消的磁场朝向相反的交流磁通，在控制绕组中流通的作为直流电流的控制电流在抵消了交流磁通的一对内脚中形成均等的磁通密度的直流磁通。
基本信息
专利标题 ：
电抗器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112534526A
申请号 ：
CN201980051939.1
公开（公告）日 ：
2021-03-19
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN112534526B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
相川谕
申请人 ：
株式会社京三制作所
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
金成哲
优先权 ：
CN201980051939.1
主分类号 ：
H01F29/14
IPC分类号 ：
H01F29/14 H01F37/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F29/00
未包括在H01F21/00组内的可变变压器或电感器
H01F29/14
带有可变磁偏的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-04-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01F 29/14
申请日 : 20190717
申请日 : 20190717
2021-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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