一种芯片切割液搅拌混合装置
授权
摘要

本实用新型具体涉及一种芯片切割液搅拌混合装置,包括底板,所述底板上端设有支撑框架,所述支撑框架左端内侧设有第一气缸,所述第一气缸的液压杆上设有支撑板,所述支撑板上端设有第一电机,所述滑槽上滑动连接有滑块所述滑块上端左右侧分别设有第二气缸与第三气缸,所述第二气缸与第三气缸之间设有第二弹簧,所述第二气缸与第三气缸顶端设有U型放置盘,所述U型放置盘与伸拉杆固定连接,所述U型放置盘内侧设有搅拌框,所述搅拌框对应端的支撑框架下端面安装有第四气缸,所述第二电机输出端设有搅拌轴,所述搅拌轴上依次向下均匀设有搅拌杆,本实用新型机构设计简单,搅拌均匀、操作方便、降低工人的工作强度,提高设备的搅拌质量与效率。

基本信息
专利标题 :
一种芯片切割液搅拌混合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922274220.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-18
授权号 :
CN212328113U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
王波王小波田光明
申请人 :
无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座A栋1-102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922274220.4
主分类号 :
B01F11/00
IPC分类号 :
B01F11/00  B01F15/00  F16F15/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F11/00
具有抖动,摆动或振动机构的混合机
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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