一种芯片切割液搅拌混合装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片切割液搅拌混合装置,包括储液箱,所述储液箱的内部固定连接有隔板,所述隔板将储液箱的内部分隔为混合仓和缓存仓,所述混合仓上固定连接有固定板,所述隔板的正面上滑动插接有挡块,所述缓存仓的一端固定连接有固定管。该装置通过翻板、螺纹槽段、导向杆、搅拌主杆、搅拌支杆和搅拌爪,实现对液体上下方向的搅拌翻料作用,便于对底部沉淀物质进行充分的搅拌刷取,使其能够快速进行混合作用,避免沉积提高了混合效率,使得混合完成的液体通过导流口、导流管进入缓存仓中,一边对液体混合搅拌,一边通过缓存仓输出进行使用,便于实时的抽取混合后的液体进行使用,有效保证了切割液的使用效率和质量。

基本信息
专利标题 :
一种芯片切割液搅拌混合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020660937.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN212595365U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
陈浩平章泽润
申请人 :
无锡芯坤电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市梁溪区清扬路下甸桥南堍
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020660937.2
主分类号 :
B01F11/00
IPC分类号 :
B01F11/00  B01F15/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F11/00
具有抖动,摆动或振动机构的混合机
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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