半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置
授权
摘要
本实用新型涉及光通信设备技术领域，且公开了半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置，包括底座，所述底座的上端开设有第一滑槽，所述第一滑槽的底部固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一丝杆，所述第一丝杆的外部螺纹连接有位于第一滑槽内部的第一滑块，所述第一滑块的上端开设有第二滑槽，所述第二滑槽的底部固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二丝杆。该半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置，具备自动耦合和自动焊接的效果，提高了耦合效率和耦合效果，解决了目前国内的光纤与激光二极管耦合多数是人工耦合，但是人工耦合效率较低，效果不稳定的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922275751.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN212070777U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
肖浩
申请人 ：
武汉浩晨光科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区关山二路21号光谷.陆景苑6栋1单元1层01
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922275751.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/06 B23K26/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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