一种半导体支撑板及其加工刀具
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体支撑板及其加工刀具，支撑板包括板体、弧形面以及纵向防滑槽；所述板体为长方形，其顶面为弧形面，弧形面上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽。加工刀具包括一个圆形刀座，刀座的中心设有轴孔，刀座周转均布若干个长度相等的刀柄，所述刀柄与刀座的中心线形成一定夹角，各刀柄的端部焊接有刀头，刀头上设有拉槽剧齿。细密的防滑槽的设置，使切割半导体的刀具在切割时与支撑板呈点接触，减少切割刀具与支撑板的接触面积，防止刀具损坏，支撑板设置为空心或半空心结构有效减少了对材料的应用。支撑板加工刀具的设置能够实现对支撑板的快速加工，且方便根据支撑板的规格调整刀具。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体支撑板及其加工刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922295846.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN212352499U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
陈桂琴郑建民
申请人 ：
徐州威聚电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县高新技术产业园29号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922295846.3
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D7/00 B28D5/02 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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